1、進一（yī）步擴大應對能力（lì）

• 能（néng）在（zài）實際生產（chǎn）中發（fā）揮強（qiáng）大（dà）的應對能力的（de）貼裝工作頭

• 強化大型電路板的（de）應對能力（lì），貼裝範圍擴大（dà）到1,068×610mm。

• 借助大容量料站減少換線作（zuò）業，大容量料站最多可以搭載130種元（yuán）件

• 快速投產

2、高（gāo）品（pǐn）質（zhì）貼裝

• 開（kāi）始標準支持高（gāo）精度貼裝

• 不受貼裝麵高（gāo）度的影響

• 確認元（yuán）件（jiàn）豎立、缺件、正反翻轉（zhuǎn）

• 防止因元件因素造成的（de）不（bù）良

3、係列（liè）中的（de）速度王者（zhě）

4、運（yùn）轉穩定

• 盡全（quán）力不間斷生（shēng）產（chǎn）

• 簡單、可靠的離線自動保（bǎo）養

5、采（cǎi）用高效（xiào）馬達等措施，機器的耗電量減少（shǎo）了10%

NXTR是一（yī）款兼顧品質和生（shēng）產（chǎn）效（xiào）率的高端貼片機。

秉承了（le）小（xiǎo）型（xíng）化（huà）、單位麵積生產率佳、單麵操作（zuò）、模組（zǔ）化（huà）、操作（zuò）簡單等設計理（lǐ）念（niàn），

擴大了（le）電路板的對應尺（chǐ）寸，增強了元（yuán）件（jiàn）的對應能（néng）力與數（shù）據（jù）的處理能力。供料器自（zì）動更換係統的成功（gōng）研發使操作員擺脫了換線以及（jí）補料等作（zuò）業（yè）的束（shù）縛。

『三（sān）個“零”』研發理念（niàn）

1. “零”貼裝不（bù）良

   借助（zhù）新（xīn）研發的傳感器技術對電子元器件以（yǐ）及電路板的狀態進行確認並將信息反映到貼裝過程。由此（cǐ）可以使貼裝狀態始終保持良（liáng）好並確保穩定的高品質（zhì）。

2. “零”作業員

   新（xīn）研發的智能（néng）加載車可以根據排產（chǎn）計劃自動補料或（huò）自動換線。這可以（yǐ）徹底消除由各（gè）種因素(例如（rú）作（zuò）業延（yán）遲、由上料錯誤引發的（de）供（gōng）料不良（liáng）)引發的（de）短停。

3. “零”停機（jī）

   NXTR傳承（chéng）了NXT的（de）模（mó）組化設計理（lǐ）念。由於更（gèng）換工（gōng）作頭等器材時無需使（shǐ）用工（gōng）具，所以維修保（bǎo）養可以離線進行（xíng）。另外，還可（kě）以（yǐ）借助自（zì）我診斷功能實（shí）現（xiàn）預防保（bǎo）養。這可以有效預防（fáng）影響生產計劃的突然停機（jī）的出現（xiàn）。

   
   

1. 輕巧型（xíng）工（gōng）作頭

   -工（gōng）作頭更換變得很簡單

   -實（shí）現高速、高精度

2. 單側操作

   -縮短補料以及換線時的（de）移動距離

   -可自由（yóu）設計生產線布（bù）局（jú）

3. 檢查元（yuán）件（jiàn）是否（fǒu）豎立（lì）、缺件（jiàn）、正（zhèng）反顛倒

4. 排查不（bù）良（liáng）元件的三（sān）維共（gòng）麵性檢測

5. 低衝擊貼裝

6. 芯片的（de）LCR常數（shù）檢測

7. 電路板翹曲檢測

8. 全（quán）速執行高（gāo）精度、高（gāo）密度貼裝

9. 多（duō）功能吸嘴，將吸嘴尺（chǐ）寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )

10. 可貼裝各（gè）種元件的（de）DX工（gōng）作（zuò）頭

11. 67,200 cph/㎡　業內最好的（de）單位（wèi）麵積生（shēng）產率

12. 線內完（wán）成（chéng）特殊工序（xù）

13. 支（zhī）持各（gè）種貼裝，除了可以貼裝普通元（yuán）件（jiàn）、大型（xíng）、異形元件（jiàn）外，還可（kě）以壓入貼裝大型連接器等元件（jiàn）以及（jí）在（zài）抓取（qǔ）元件（jiàn）時控（kòng）製夾緊力（lì）度

1. 對應大（dà）尺（chǐ）寸電路板（bǎn）的生產以及2種產品的同（tóng）時生產

   -AIMEX III可（kě）以（yǐ）對應最大為L774mm×W710mm的大（dà）型電路板。

   -此（cǐ）外，雙搬運軌道軌道規格機還可（kě）以（yǐ）同時進行2個電路板（bǎn）種類的（de）平（píng）行（xíng）生產，可以大範圍地對應各（gè）種電路板尺寸和生產（chǎn）方法。

2. 高通用（yòng）性工作（zuò）頭(0402型（xíng）元（yuán）件～74×74mm)

   DX工作頭能夠結合（hé）元（yuán）件（jiàn）的款式(比（bǐ）如（rú）芯片、大（dà）尺寸元（yuán）件、不規則元（yuán）件（jiàn）)動態更（gèng）換專用Tool。 配合（hé）多（duō）功能（néng）吸嘴(Wide range nozzle)一起使（shǐ）用能夠進一步提高貼裝效率。

3. 換線次數最小（xiǎo）化

   機（jī）器上配備了（le）帶130個料槽的大容量料站，可（kě）搭載所（suǒ）有的（de）必要元件，如果再利（lì）用MFU進行整體換線，就（jiù）能（néng）夠將換線時間降至（zhì）最少。

4. 簡單快速啟動生產

   憑借自（zì）動創建數據功（gōng）能與采用（yòng）大（dà）型（xíng）觸摸屏的（de）機上編輯功能，不僅能迅速啟動新（xīn）產品（pǐn）的生（shēng）產，還能（néng）立（lì）即（jí）處理發生臨時變更元（yuán）件（jiàn）或（huò）程序（xù）的（de）緊急狀況。

5. 易導入的（de）緊湊型設計

   -AIMEX IIIc是一款機（jī）器寬度為1,280mm、縱深尺（chǐ）寸（cùn）為2,346mm的（de）緊湊型（xíng）設備。

   -AIMEX IIIc不僅保留了（le）AIMEX III的（de）性能（néng），它還進一步追求更（gèng）高（gāo）的（de）單位（wèi）麵積生產（chǎn）率以（yǐ）及（jí）在各（gè）方麵的（de）易（yì）導入性。

1. 可混合貼裝供（gōng）應形式（shì）不（bù）同的Dle和（hé）SMD元（yuán）件

    -4對應到4~12 inch為止的晶圓尺寸（cùn）

    -在固（gù）定料站上（shàng）最大可（kě）放置16個W4~W16mm的料卷

2. 能（néng）對應多種多樣生產的模組理念

    -繼承了SMT業（yè）界最暢銷機（jī）型NXT係列的理念（niàn）

    -隻要更換工作頭就可（kě）靈活對應倒裝芯片、小（xiǎo）型（xíng）裸芯片（piàn）、大型（xíng）裸芯片（piàn）的生（shēng）產形式（shì）

3. 對應倒裝芯片 /Face up

    可變更倒裝芯片 /Face up 的（de）生（shēng）產方式（shì）和在多（duō）晶圓生（shēng）產中可（kě）供應最大（dà）25種晶圓

4. 自動更（gèng）換頂筒

    搭載頂起座置放台（tái）和翻轉（zhuǎn）吸嘴更（gèng）換器，在生（shēng）產中（zhōng）自動更（gèng）換

5. 自（zì）動更換吸嘴

    搭載在（zài）生（shēng）產中能根據元（yuán）件自動更換吸嘴的吸（xī）嘴更（gèng）換器